AI產業持續引領台灣供應鏈高速成長。台積電董事長魏哲家於6月初股東會表示，受惠AI需求持續爆發，對全年美元營收成長超過3成抱持強大信心，且產能展望可延伸至2030年，顯示AI並非短期題材而是結構性長期趨勢，SoIC與面板級封裝為下一波成長動能。同時，Computex 2026聚焦Agentic AI與CPU伺服器需求爆發， Vera Rubin已全面進入量產階段，ARM架構伺服器CPU將成為新焦點。被動元件方面，日本村田在淡季稼動率近滿載，B/B Ratio與積壓訂單創四年新高，下半年恐出現缺貨潮，部分訂單可能外溢至台廠；三星電機已啟動漲價，AI需求帶動MLCC漲價循環。

AI產業的蓬勃發展，帶動台灣相關供應鏈高度受惠，目前AI晶片製造多數集中於台積電及其生態系統。CoWoS等先進封裝技術為例，目前市場主要由NVIDIA掌控，不過自2027年起ASIC出貨數量有機會超越NVIDIA產品，雖然NVIDIA市佔率仍維持高檔，但ASIC供應鏈將逐漸崛起。同時除了既有的NVIDIA供應鏈外，未來ASIC相關IC設計、設備與服務廠商將成為新焦點。此外，摩爾定律進展趨緩後，先進封裝、晶片供電、散熱等次系統需求將大幅提升，特別是在2奈米以下製程遇到瓶頸後，散熱與高效能供電解決方案將成為重要投資主題。

越南4 月經濟表現仍維持穩健，工業生產與外資投資延續成長，整體基本面仍保 持良好，惟須留意通膨帶來的成本壓力。生產端方面，4 月工業生產指數年增9.9%， 高於前月表現，創下1 月以來最快成長速度，而1 至4 月累計亦有年增9.2%表現，其 中製造加工業仍是主要成長來源，顯示出口供應鏈與外資製造基地動能仍穩定。景氣數 據方面，雖4 月製造業PMI 自51.2 降至50.5，但仍高於50 的榮枯水平之上，且為連 續第10 個月擴張，惟出口訂單下降，且受燃料、運輸與供應鏈成本上升影響，投入成 本上升，供貨交期也有所拉長。物價方面，4 月CPI 年增5.46%，核心CPI 年增4.66%， 主要來自燃料、外食及建材成本上升，顯示通膨壓力有逐漸自能源擴散至服務與基礎成 本的跡象，短期或影響政府貨幣政策空間，仍須留意國際能源價格動向以及對國內經濟 傳導表現。